99.6%氧化鋁陶瓷基板
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① 薄膜陶瓷基板:99.6%氧化鋁、氮化鋁
② 電子封裝材料:多層共燒陶瓷用生瓷帶及配套漿料(92黑瓷、96白瓷、氮化鋁、LTCC)
③ 薄膜電路:濾波器、芯片電容、芯片電阻、芯片電感、氮化鋁熱沉等


第五屆“中國創翼”創業創新大賽四川賽區選拔賽
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